DA

Für alle, die wissen wollen um was es geht (oder ihr Gedächtnis etwas auffrischen wollen), hier eine kleine Einführung:

Jeder kennt wahrscheinlich aus der Volksschule noch den Kartoffeldruck: Man schneidet aus einer halben Kartoffel ein Muster aus, bestreicht es mit Farbe und voila ist der Abdruck fertig. Eine passende Analogie sind auch Keksausstechformen - man hat den hochviskosen Teig, aus dem mithilfe der Form Figuren ausgestochen waren.

Jetzt skaliert man die Dimensionen etwas nach unten (so um die 10*10^-10) und nimmt statt Metall Glas als Stempelform. Statt Teig hat man einen Polymer in den der Stempel gedrückt wird und damit der sich nicht wieder entspannen kann wenn man den Stempel wegnimmt sondern in Form bleibt, härtet man ihn mit UV Licht aus. Deswegen muss der Stempel transparent sein (read: glass/quartz/fused silica) und wird deshalb leicht problematisch. Glass ist nämlich ein Isolator, und deshalb ist die Verwendung von Elektronenstrahllithographie nicht so einfach wie bei Silizium beispielsweise. Die Oberfläche kann die eintreffenden Elektronen nämlich nicht abtransportieren und dadurch kommt es zu einem Aufladen der Oberfläche. => workaround needed.

Im Wesentlichen beschäftige ich mich derzeit mit der Stempelherstellung, Methode 1. Über den Sommer ist die Idee, 3 Methoden zu erforschen und dann die einfachste als Referenz zu dokumentieren. Und dann natürlich noch testen, wie gut die Stempel funktionieren. (hab ich schon erwähnt, dass die Zeit rennt wie narrisch? Und dass die bösen bösen Menschen mir den Reinraum für 5 Wochen zusperren? Damit bleiben mir nämlich effektiv 3.5 Monate was nicht besonders viel ist.)

Jedenfalls, hier zu den Methoden:
Methode 1: Copolymer auf den Wafer spinnen, PMMA drauf, bei 5kV im EBL belichten, entwickeln, Aluminium drauf verdampfen, Liftoff (da ist der Hund drin, weil bis dahin funktionierts nämlich super fein) und dann müsste man die erhaltenen Muster noch in den Quartz ätzen.
Methode 2: Aluminium auf den Wafer verdampfen, mit negativem EBL resist belichten (damit bleiben die belichteten Strukturen stehen) und dann den resist als Maske fürs Al ätzen verwenden und das Al ist dann wiederum die Maske für das Quartzätzen. Theoretisch einfacher, da a) kein Liftoff und b) keine Chargingeffekte da das Al als leitende Lage dient
Methode 3: ITO (ein durchsichtiger Leiter) wird auf dem Wafer deponiert und dient später als Etch-stop. Darauf kommt SiO2 und darauf der resist. Belichtet wird wieder negativer EBL-resist, der nach dem Entwickeln als Maske für das SiO2 dient und daraus sind dann die Strukturen im Endeffekt. Das heisst aber auch, dass die Strukturhöhe durch das SiO2 bestimmt wird.

Danach braucht der Stempel noch eine release-layer damit der Teig nicht picken bleibt und die ganze lange Arbeit ruiniert.

Und weil das ja noch nicht genug Arbeit ist, ist ausserdem unser Ätzgerät wahrscheinlich zu klein für meine Wafer, weil die müssen ja offensichtlich auch 6mm hoch sein - und quadratisch.
Wünscht mir Glück, dass die meisten meiner Kollegen im Sommer nicht arbeiten wollen und ich den Reinraum für mich alleine habe :)

PS: hab ich schon erwähnt, dass auch das Internet irgendwann fad wird, wenn man während des Wartens auf Prozesses Ende nix anderes zu tun hat?? Könnt also jetzt öfters updates geben ;)

CERN-Austritt

Hier gibt es einen Link auf dem eine Petition gegen den CERN Austritt unterschrieben werden kann. Mitmachen ist angesagt!

doch schon wieder ein randl

inzwischen:

- weitere auflage der grippe (gerade am laufen)
- 2 labreports und ein dritter am laufen, ein vierter kommt noch
- kotimaan pitkä (einmal rund um finnland und firmen besuchen - ABB war am interessantesten)
- (hoffentlich) morgen vertrag unterschreiben - so wies ausschaut fang ich am 15. zum arbeiten/dip schreiben an :)

labs

going to hide for the next 4 days, tue/thu one and wed/fri another lab, each of which require thorough preparation. not to forget the two other deadlines i have for wed/thurs 8am. juhuu.

note on the positive side: transfer of about 50 credits seems feasible -> about 25 + thesis should be left.

DI

It's almost unbelievable, but I finished my studies on Thursday! :) I'm now officially entitled to lead the title Dipl.-Ing.

Und 3 Institute haben schon gemeint, sie hätten Jobs, wies mit dem Interesse ausschaut ;)

yay!!

I has Anzug! und Montags gebunden haben werdende Diplomarbeit! :)

ETler ...

... ein rares, gefragtes Völkchen. Wenns da mit dem Job nichts wird, dann ist gröber was falsch. Das ist so wie wenn man sich von Santis in unsere Wohnung verlaufen würde!

Yay

Letzte Prüfung geschafft, jetzt geht's auf zum Endspurt!

:)

kind of busy at the moment - 3 exams at the beginning of next week. but that was it then with exams for the (pre)examweek :)

and finally some snow!

teekkarit

hab ich schon mal erwähnt, dass ich meine uni mag, und noch viel mehr die leute da drauf? mein schlüssel ist wieder aufgetaucht, und zwar hat das mädel das ihn gefunden hat ihn im TKY-Büro vorbeigebracht und die haben mir ein mail geschickt, dass er da ist und ich ihn holen kann. Ist das nicht nett? :)

Uniupdate

am Freitag meine erste Prüfung gehabt: Suomi 2. Beginn war um 10:15 angesetzt, mit einer vermuteten Dauer von 1.5 Stunden wie der Kurs. Um 10:30 war ich mal mit der ersten Version fertig und habe mit dem Durchlesen angefangen. 10:35: der letzte Student betritt den Hörsaal und beginnt mit der Prüfung, ich winke die Lehrerin zum Studentenausweis kontrollieren her und sie meint, ob ich bitte mit dem Abgeben noch warten können, weil es könnte ja noch jemand zur Prüfung kommen wollen!!!
Anyway, letztendlich dann nochmals durchgelesen und um 10:45 abgegeben. Bin ja gespannt, was rauskommt.

meine beschaeftigung...

... die letzten paar tage: ca. 60 papers lesen und daraus ein geruest fuer eine arbeit ueber metamaterials bauen. prinzipiell ja eine ganz interessante sache, aber 60 papers lesen, irgendwie festhalten um was es geht (ein hoch auf mindmaps! - oder weiss wer noch eine bessere idee?) und in ein bibtechfile eintragen is halt ein wenig fad wenn es alles ist was man macht