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Für alle, die wissen wollen um was es geht (oder ihr Gedächtnis etwas auffrischen wollen), hier eine kleine Einführung:

Jeder kennt wahrscheinlich aus der Volksschule noch den Kartoffeldruck: Man schneidet aus einer halben Kartoffel ein Muster aus, bestreicht es mit Farbe und voila ist der Abdruck fertig. Eine passende Analogie sind auch Keksausstechformen - man hat den hochviskosen Teig, aus dem mithilfe der Form Figuren ausgestochen waren.

Jetzt skaliert man die Dimensionen etwas nach unten (so um die 10*10^-10) und nimmt statt Metall Glas als Stempelform. Statt Teig hat man einen Polymer in den der Stempel gedrückt wird und damit der sich nicht wieder entspannen kann wenn man den Stempel wegnimmt sondern in Form bleibt, härtet man ihn mit UV Licht aus. Deswegen muss der Stempel transparent sein (read: glass/quartz/fused silica) und wird deshalb leicht problematisch. Glass ist nämlich ein Isolator, und deshalb ist die Verwendung von Elektronenstrahllithographie nicht so einfach wie bei Silizium beispielsweise. Die Oberfläche kann die eintreffenden Elektronen nämlich nicht abtransportieren und dadurch kommt es zu einem Aufladen der Oberfläche. => workaround needed.

Im Wesentlichen beschäftige ich mich derzeit mit der Stempelherstellung, Methode 1. Über den Sommer ist die Idee, 3 Methoden zu erforschen und dann die einfachste als Referenz zu dokumentieren. Und dann natürlich noch testen, wie gut die Stempel funktionieren. (hab ich schon erwähnt, dass die Zeit rennt wie narrisch? Und dass die bösen bösen Menschen mir den Reinraum für 5 Wochen zusperren? Damit bleiben mir nämlich effektiv 3.5 Monate was nicht besonders viel ist.)

Jedenfalls, hier zu den Methoden:
Methode 1: Copolymer auf den Wafer spinnen, PMMA drauf, bei 5kV im EBL belichten, entwickeln, Aluminium drauf verdampfen, Liftoff (da ist der Hund drin, weil bis dahin funktionierts nämlich super fein) und dann müsste man die erhaltenen Muster noch in den Quartz ätzen.
Methode 2: Aluminium auf den Wafer verdampfen, mit negativem EBL resist belichten (damit bleiben die belichteten Strukturen stehen) und dann den resist als Maske fürs Al ätzen verwenden und das Al ist dann wiederum die Maske für das Quartzätzen. Theoretisch einfacher, da a) kein Liftoff und b) keine Chargingeffekte da das Al als leitende Lage dient
Methode 3: ITO (ein durchsichtiger Leiter) wird auf dem Wafer deponiert und dient später als Etch-stop. Darauf kommt SiO2 und darauf der resist. Belichtet wird wieder negativer EBL-resist, der nach dem Entwickeln als Maske für das SiO2 dient und daraus sind dann die Strukturen im Endeffekt. Das heisst aber auch, dass die Strukturhöhe durch das SiO2 bestimmt wird.

Danach braucht der Stempel noch eine release-layer damit der Teig nicht picken bleibt und die ganze lange Arbeit ruiniert.

Und weil das ja noch nicht genug Arbeit ist, ist ausserdem unser Ätzgerät wahrscheinlich zu klein für meine Wafer, weil die müssen ja offensichtlich auch 6mm hoch sein - und quadratisch.
Wünscht mir Glück, dass die meisten meiner Kollegen im Sommer nicht arbeiten wollen und ich den Reinraum für mich alleine habe :)

PS: hab ich schon erwähnt, dass auch das Internet irgendwann fad wird, wenn man während des Wartens auf Prozesses Ende nix anderes zu tun hat?? Könnt also jetzt öfters updates geben ;)